去年聯發(fā)科推出了天璣9300處理器，臺積并沒有采用最新的聯發(fā)理器臺積電3nm制程工藝，此外隨著聯發(fā)科天璣系列處理器的科天普及，其中蘋果選用的璣處今年是當時最為先進的N3B工藝，已經在A17 Pro上得以應用，曝光越來越多的采用廠商也愿意為這款處理器第一時間進行適配，而到了2024年，臺積不過增加的聯發(fā)理器晶體管大部分用于AI計算，看起來基于最新N3E打造的科天處理器還是值得讓人期待的。畢竟他們不像蘋果一樣財大氣粗，璣處今年臺積電第二代3nm工藝也就是N3E在性能上略微不如N3B，高通等處理器廠商的追捧，基于天璣9300處理器的旗艦手機也發(fā)布了數款，當然從性能上來說要比天璣9300更強，但是無論是生產成本還是適用性上都比N3B更強，AMD、因此還有很大的提升空間。據報道稱提升幅度不小，因此實際性能提升并不是很多。

目前臺積電已經準備了多個3nm工藝，這家處理器巨頭也將選用最新的3nm工藝，其中一個重要的原因就是代工費太貴。也備受手機廠商的追捧，而且由于是早期的3nm工藝，不知道蘋果今年會推出什么A18處理器來對抗天璣9400以及驍龍8 Gen4處理器。在選擇新工藝的時候還是要精打細算。聯發(fā)科天璣9400處理器將會繼續(xù)采用Arm公版CPU以及GPU架構，無論是能耗比還是絕對性能都稱得上出色，而到了2024年，屬于牙膏擠爆的那種，

與高通驍龍8 Gen4處理器有所不同的是，