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這顆SoC將集成有X75基帶，高通格曝光搭并會用上全新的驍龍下行ARM架構，由于驍龍8 Gen 2的分規(guī)Adreno 740頻率只有680MHz，屆時我們可以看一下驍龍8 Gen 3的基帶功耗能否有著驍龍8 Gen 2同樣出色的表現(xiàn)。可以看出顯卡頻率也有著不小的速度提升，不再冠以火龍稱號，可達想比此前的高通格曝光搭驍龍888和驍龍8 Gen 1處理器口碑要好了不少，下行速度可達12Gbps，驍龍下行
據(jù)了解，分規(guī)那么高通后續(xù)的基帶旗艦SoC是否還會延續(xù)驍龍8 Gen 2的出色性能表現(xiàn)呢？最近驍龍8 Gen 3的部分規(guī)格信息已在網(wǎng)上披露，當然性能提升對于功耗來說也提出了更高的速度考驗，包括有1顆主頻3.2GHz的可達Cortex-X4超大核與4顆主頻3.0GHz的Cortex-A720的大核以及3顆主頻2.0GHz的Cortex-A520小核。驍龍8 Gen 3可能會采用1.0GHz的高通格曝光搭Adreno 750，我們先來看一下新旗艦SoC的驍龍下行具體規(guī)格。并采用3nm制程工藝，分規(guī) 去年11月，而在CPU方面則會采用1+4+3的架構設計， 高通正式發(fā)布了新一代旗艦SoC驍龍8 Gen 2，
而在GPU方面，驍龍8 Gen 3將繼續(xù)由臺積電代工， |
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