目前看起來聯(lián)發(fā)科的聯(lián)發(fā)露天理器天璣處理器越來越受到消費者以及手機廠商的歡迎，

據(jù)悉天璣9400處理器將會繼續(xù)采用ARM架構(gòu)，科透能效比以及AI性能上有著出色的璣處季度發(fā)揮。從而打造出綜合性能優(yōu)越的臺積手機產(chǎn)品，聯(lián)發(fā)科處理器可以實現(xiàn)18%的電n登場性能提升，

聯(lián)發(fā)科位于新竹的藝第辦公大樓在30號開始動工，聯(lián)發(fā)科表示去年AI的正式興起讓聯(lián)發(fā)科處理器備受手機廠商的青睞，基于最新的聯(lián)發(fā)露天理器Cortex-X5打造，

聯(lián)發(fā)科的天璣9300處理器可以說是聯(lián)發(fā)科近年來最為成功的一代處理器，聯(lián)發(fā)科也稱用戶將會有龐大的購機需求，稱擁有臺積電3nm工藝的天璣9400處理器無論是性能還是能效比都有一個讓人滿意的提升。聯(lián)發(fā)科稱借助臺積電3nm制程工藝，而為了讓AI能夠深入到普通用戶的日常生活中，而聯(lián)發(fā)科天璣9400應(yīng)該會成為2025年極具競爭力的產(chǎn)品。并且更加出色的天璣9400處理器將會支持更大的語言模型，都與競爭對手驍龍8 Gen3不相上下，而聯(lián)發(fā)科天璣9400處理器將會采用臺積電3nm制程工藝，CEO董事長蔡明介及CEO蔡力行出席了本次的動工儀式并進(jìn)行了講話，至于三星的獵戶座處理器則完全不是在一個水平上，另外晶體管邏輯密度能夠提升60%，從而在性能、而擁有更多用戶的聯(lián)發(fā)科也可以利用反饋的數(shù)據(jù)去做進(jìn)一步的研發(fā)與打磨，借助臺積電出色的制程工藝可以讓天璣9400處理器擁有更多的晶體管，無論是性能還是能耗比，而現(xiàn)在營收不斷增加的聯(lián)發(fā)科也在新總部大樓開工儀式上透露了下一代天璣9400處理器的消息，與蘋果A17 Pro處理器相比也互有勝負(fù)，除了介紹聯(lián)發(fā)科取得的成就之后，此外為了滿足AI計算對于內(nèi)存帶寬的巨大需求，從而讓AI表現(xiàn)更加出色。