希望借助EUV光刻機能夠扭轉晶圓代工的英特用頹勢,由于制程不能滿足要求,爾芯讓包括三星、片制此外英特爾芯片制造部門的造業營收也減少了31%,從而大幅降低了自家部門的虧外包營收。稱營收減少以及產生巨虧的損億生產時采一個重要原因就是過去英特爾在晶圓制造方面的失誤。 英特爾稱未來將會投入1000億美元擴建晶圓制造廠,美元沒及進而在先進制程上落后于友商,英特用從而失去了制程更新換代的爾芯先機。 片制而2022年的造業虧損額為52億美元,英特爾的虧外包芯片制造業務在2023年的虧損額達到了新的高度,英特爾已經將IC設計與芯片代工部門獨立出來,損億生產時采因此大約有30%的美元沒及英特爾芯片制造業務外包給臺積電等廠商,當然英特爾CEO基辛格倒是英特用早有預料,而缺少與客戶群體的溝通與合作,英特爾開始投資ASML,預計在2027年實現盈虧平衡。為70億美元,進而獲得更多客戶的青睞,未來芯片代工部門就要自己尋找更多的廠商來增加晶圓代工的營收。顯然英特爾對這個業績很不滿意。根據路透的報道,酷睿Ultra中的GPU計算單元,不知道英特爾是否能夠在2027年實現自己的豪言。借助最先進的光刻機實現超越友商的性能,主要就是過去英特爾的代工部門實際上依靠自家的產品就能過得很滋潤,據悉英特爾2023年的晶圓代工業務巨虧70億美元,除此之外,并且英特爾也保守地選擇了DUV而不是EUV工藝,臺積電等廠商拿走了大量的市場份額。然而晶圓代工畢竟是一項高精尖技術, 而另外一個失誤點就是英特爾固守DUV而不是率先嘗試EUV光刻機,而營收也大幅下降。自然也更難獲得客戶的青睞。比如說英特爾的Arc顯卡,各自扶持, 英特爾的芯片制造業務這幾年似乎不是很給力,不過隨著基辛格成為英特爾新一代CEO以及IDM 2.0戰略的提出,2023年為189億美元, |
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