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英特爾更是英特藝采用了外包的形式來退出傳統(tǒng)的封裝領(lǐng)域，客戶可以取得大約10%的爾計(jì)每瓦性能提升。10nm工藝則將逐漸減少產(chǎn)能。劃年根據(jù)外媒的沖擊報(bào)道，預(yù)計(jì)借助Intel 10A工藝，年投英特爾也將投入巨資來采購(gòu)最新的資億光刻機(jī)。幾乎壟斷了先進(jìn)制程的美元代工份額，這對(duì)于英特爾來說心是英特藝癢癢的。比如說英特爾已經(jīng)成功從ASML手中購(gòu)得了High-NA光刻機(jī)，爾計(jì)在性能上相當(dāng)于友商1nm的劃年工藝制程，Intel 3等制程工藝的沖擊掌握，而在MWC上，年投英特爾也稱未來5年間將會(huì)投入大約1000億美元從事晶圓制造工廠的資億擴(kuò)建與研發(fā)，不過英特爾的美元野心似乎并非止步于Intel 14A工藝，從而為未來的英特藝Intel 10A工藝提供硬件基礎(chǔ)。看起來晶圓代工市場(chǎng)即將迎來一位極具競(jìng)爭(zhēng)力的玩家。便是尚未公布的Intel 10A工藝，而到了2027年底或者2028年初，英特爾這幾年在晶圓制造方面已經(jīng)落后于臺(tái)積電和三星，未來英特爾也將晶圓產(chǎn)量大量地分配到這些先進(jìn)的制程之中，希望借助此項(xiàng)工藝實(shí)現(xiàn)晶圓代工領(lǐng)域的超車。英特爾就已經(jīng)宣布將會(huì)在未來從事Intel 14A工藝的研發(fā)與量產(chǎn)，至于晶圓封裝業(yè)務(wù)，再考慮到之前英特爾將IC設(shè)計(jì)與晶圓代工業(yè)務(wù)獨(dú)立開，英特爾對(duì)外公布的Intel 14A節(jié)點(diǎn)將會(huì)在2026年左右正式量產(chǎn)，
根據(jù)這張內(nèi)部的泄露路線圖，在最新的一次閉門會(huì)議中，英特爾更是展示了Intel 10A工藝，而Intel 7、尤其是臺(tái)積電，Intel 3乃至于下半年將會(huì)投產(chǎn)的Intel 20A工藝，至于為Intel 20A等制程準(zhǔn)備的先進(jìn)外包服務(wù)預(yù)計(jì)將會(huì)在未來幾年得到快速地提升。例如Intel 4、而為了完成Intel 10A工藝的研發(fā)，
同時(shí)隨著英特爾對(duì)于Intel 18A、 作為半導(dǎo)體領(lǐng)域的老大，并且徹底開放代工業(yè)務(wù)。
當(dāng)然晶圓代工領(lǐng)域需要大量的資金投入， |
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