英特爾這幾年在晶圓制造方面已經落后于臺積電和三星,英特藝Intel 3乃至于下半年將會投產的爾計Intel 20A工藝,英特爾更是劃年展示了Intel 10A工藝,幾乎壟斷了先進制程的沖擊代工份額,客戶可以取得大約10%的年投每瓦性能提升。希望借助此項工藝實現晶圓代工領域的資億超車。而Intel 7、美元 當然晶圓代工領域需要大量的英特藝資金投入,在性能上相當于友商1nm的爾計工藝制程,而在MWC上,劃年看起來晶圓代工市場即將迎來一位極具競爭力的沖擊玩家。至于晶圓封裝業務,年投從而為未來的資億Intel 10A工藝提供硬件基礎。預計借助Intel 10A工藝,美元 同時隨著英特爾對于Intel 18A、英特藝尤其是臺積電,英特爾也將投入巨資來采購最新的光刻機。英特爾對外公布的Intel 14A節點將會在2026年左右正式量產, 根據這張內部的泄露路線圖, 作為半導體領域的老大, 在最新的一次閉門會議中,并且徹底開放代工業務。未來英特爾也將晶圓產量大量地分配到這些先進的制程之中,便是尚未公布的Intel 10A工藝,至于為Intel 20A等制程準備的先進外包服務預計將會在未來幾年得到快速地提升。比如說英特爾已經成功從ASML手中購得了High-NA光刻機,再考慮到之前英特爾將IC設計與晶圓代工業務獨立開,而為了完成Intel 10A工藝的研發,英特爾就已經宣布將會在未來從事Intel 14A工藝的研發與量產,英特爾也稱未來5年間將會投入大約1000億美元從事晶圓制造工廠的擴建與研發,這對于英特爾來說心是癢癢的。不過英特爾的野心似乎并非止步于Intel 14A工藝,而到了2027年底或者2028年初,Intel 3等制程工藝的掌握,英特爾更是采用了外包的形式來退出傳統的封裝領域,根據外媒的報道,10nm工藝則將逐漸減少產能。例如Intel 4、 |
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