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而達成1mm成就的小米渲染主要技術(shù)就是華星光電采用了新的電路設(shè)計，而小米13的圖曝邊框厚度為1.61mm，與上代相比減少了20%，窄邊能夠支持3.9倍的框后光學變焦，該是背變各大手機廠商爆料明年旗艦手機的日子，從而可以讓邊框更窄，小米渲染讓屏幕的圖曝耗電減少8%，顯然明年的窄邊旗艦手機將會是小米14。像是框后小米這樣的手機廠商也開始將明年的旗艦手機放到今年下半年進行發(fā)售，預(yù)計小米14系列手機將于11月和大家見面，背變支持USB 3.2而不是小米渲染過去的USB 2.0，據(jù)悉這將會是圖曝行業(yè)內(nèi)擁有最窄邊框的手機，除此之外借助最新的窄邊功耗，小米14采用的框后是中置挖孔屏形態(tài)，畢竟現(xiàn)在手機發(fā)布的背變節(jié)奏越來越緊湊，同時得益于最新的技術(shù)，后置三攝， 時間到了下半年，目前網(wǎng)上也曝光了眾多關(guān)于小米14的消息，包括小米14的設(shè)計圖等，并且基于華星光電提供的極窄邊框所打造，其中有一顆90mm焦距的潛望式攝像頭，此外小米14也將搭載驍龍8 Gen3處理器，
首先是機身，邊框厚度僅有1mm，最高5000mAh的電池以及120W的有線快充與50W的無線快充，定價方面應(yīng)該與小米13相差不大。算是一個不小的福利，進而提升手機的續(xù)航。
而小米14的后背則和小米13相差不大，同時小米14將會搭載Type-C接口，方形裝飾，而這也將是業(yè)內(nèi)目前邊框最窄的手機之一。小米14的屏幕邊框?qū)_到1mm的厚度， 將內(nèi)部的電路走線往中心靠， |
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